Saturday , 31 October 2020
Home / BUMN / Telkom hadirkan aplikasi digital untuk tingkatkan daya saing UMKM

Telkom hadirkan aplikasi digital untuk tingkatkan daya saing UMKM

Aplikasi Bonum merupakan bentuk dukungan TelkomGroup dalam membantu para pelaku bisnis untuk menjalankan aktivitas usaha secara digital tanpa kesulitan.Jakarta (ANTARA) – PT Telkom Indonesia (Persero) Tbk ikut mendukung program pemulihan ekonomi nasional di pandemi COVID-19 dengan menghadirkan Bonum Pos, aplikasi kasir digital (point of sales) tanpa biaya untuk para pelaku UMKM di Indonesia.

“Aplikasi Bonum merupakan bentuk dukungan TelkomGroup dalam membantu para pelaku bisnis untuk menjalankan aktivitas usaha secara digital tanpa kesulitan. Ini langkah untuk merealisasikan UMKM untuk lebih mengoptimalkan teknologi digital,” kata founder Bonum Pos, Herdi Widiantoro dalam keterangannya di Jakarta, Minggu.

Bonum Pos merupakan salah satu inisiatif digital milik Telkom melalui Tribe Small Medium Business (SMB) Digitalisasi untuk memberikan solusi, produk, dan layanan digital yang dapat meningkatkan daya saing UMKM menjadi Go Modern, Go Digital dan Go Online.

Kemudahan lain yang diberikan oleh Bonum Pos adalah sistem pembayaran nontunai yang dapat dikenali di seluruh Indonesia dan laporan lengkap pendapatan harian, mingguan, serta bulanan yang dapat diunduh langsung di periode pencatatan, sesuai keperluan pengguna.

“Pada November 2020, sosialisasi menu tambahan akan diberikan dengan rencana penerapan terdekat di awal 2021. Aplikasi ini diharapkan memberikan kesempatan bagi para pelaku UMKM untuk menjalankan bisnisnya dengan efektif dan efisien,” tutup Herdi.

 

BUMN Untuk Negeri | Sumber : Telkom hadirkan aplikasi digital untuk tingkatkan daya saing UMKM

Check Also

Indra Karya bagikan masker ke masyarakat tahan penyebaran COVID-19

Indra Karya bagikan masker ke masyarakat tahan penyebaran COVID-19

Hari ini, pembagian masker serentak dilakukan oleh kawan-kawan BUMN yang tergabung dalam Satgas BUMN DKI …

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *